1.避免助焊劑從印刷電路板周圍流向SIM卡座產(chǎn)品。

2.焊接條件的設置應根據(jù)實際批量生產(chǎn)條件進行。

3.本產(chǎn)品直接由人操作，請不要用于機械檢測功能。

4.焊接時使用水溶性助焊劑會腐蝕SIM卡座產(chǎn)品，請避免使用。

5.在使用和測試過程中，如果超過規(guī)定的負荷，開關可能會損壞。

6.如果在灰塵較多的環(huán)境中使用，灰塵會從開口進入，導致接觸故障或動作。

7.SIM卡座屬于貼片封裝，焊接前不要在端子上施加壓力，以防止焊點松動、變形和電氣特性惡化。

8.請將產(chǎn)品安裝在規(guī)定的安裝面上，使安裝達到水平狀態(tài)。如果不能達到水平狀態(tài)，會導致接觸不良。

9.請在第一次焊接部分恢復到常溫后進行兩次焊接。如果連續(xù)加熱，SIM卡座外圍會變形，端子松動，脫落，電特性降低。

10.焊接SIM卡座端子時，如果在端子上施加負荷，可能會因條件不同而松動、變形和電特性惡化，請注意使用。

11.在低壓條件下(DC1V以下)使用時，可能會出現(xiàn)接觸不良。在此條件下，請另行確認。

12.本產(chǎn)品是在直流電阻和負荷的前提下設計制造的，其他負荷(電感負荷和電容負荷)應另行確定。