SD卡座的結(jié)構(gòu)是一種彈跳裝置，通常在SD卡座的卡槽底部有一個(gè)復(fù)位裝置。SD卡可以彈出，其操作原理是在SD卡座的底部有一個(gè)小直徑和小直徑的彈簧或切口彈片，按SD卡將在卡座中，相反，按下可以彈出。因此，卡座不僅可以臨時(shí)鎖定結(jié)構(gòu)，還可以臨時(shí)彈出，主要依靠這種復(fù)位裝置。

此外，其SD卡座的工作原理是在卡槽中有相應(yīng)的凸起開(kāi)口，將其SD卡座插入卡座的卡槽中，然后通過(guò)SD卡座以命令的形式傳輸來(lái)控制SD卡的讀寫操作，也可以根據(jù)命令讀寫多個(gè)SD卡或單個(gè)SD卡。

SD卡座使用注意事項(xiàng)：

1.本產(chǎn)品直接由人操作，請(qǐng)不要用于機(jī)械檢測(cè)功能。

2.印刷電路板安裝孔模式，請(qǐng)參考產(chǎn)品圖紙中記錄的推薦尺寸。

3.不能清洗。

4.SD卡座產(chǎn)品如薄開(kāi)關(guān)在組合安裝過(guò)程中，請(qǐng)注意不要施加外力。

5.在低壓條件下(DC1V以下)使用時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)接觸不良。在這種情況下，請(qǐng)另行確認(rèn)。

6.焊接時(shí)，水溶性助焊劑可能會(huì)腐蝕SD卡座產(chǎn)品。請(qǐng)避免試用。

7.焊接SD卡座端子時(shí)，如果在端子上施加負(fù)荷，由于條件不同，會(huì)松動(dòng)。變形和電特性可能會(huì)惡化。試用時(shí)請(qǐng)注意。

8.第一次焊接部分恢復(fù)常溫后，請(qǐng)焊接兩次錫。連續(xù)加熱會(huì)使SD卡座外圍變形，端子松動(dòng)，脫落，降低電特性。

9.焊接條件的設(shè)定，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)條件進(jìn)行。

10.避免助焊劑從印刷電路板流向sd卡座產(chǎn)品。

11.安裝螺釘?shù)漠a(chǎn)品應(yīng)在規(guī)定的擰緊力內(nèi)進(jìn)行，以避免螺紋損壞的可能性。

12.如果本產(chǎn)品是在直流電阻和負(fù)載的前提下設(shè)計(jì)制造的，請(qǐng)另行確定其他負(fù)載(電感負(fù)載和電容負(fù)載)。

13.在使用和測(cè)試過(guò)程中，如果超過(guò)規(guī)定的負(fù)荷，開(kāi)關(guān)可能會(huì)損壞。請(qǐng)知道！

14.請(qǐng)將產(chǎn)品安裝在規(guī)定的安裝面上，使安裝達(dá)到水平狀態(tài)。如果達(dá)不到水平狀態(tài)，會(huì)導(dǎo)致動(dòng)作不良。

15.如果在灰塵較多的環(huán)境中使用，灰塵會(huì)從開(kāi)口進(jìn)入，導(dǎo)致接觸故障或運(yùn)動(dòng)不良。請(qǐng)?zhí)崆翱紤]設(shè)計(jì)。

16.如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境中使用，可能會(huì)導(dǎo)致接觸不良，請(qǐng)?zhí)崆翱紤]設(shè)計(jì)。